“芯片”压制重重来袭，发展芯片科技才是关键

       由于美国的芯片压制，中兴的企业受到巨大的重创，同时，后期中兴面临的巨额赔偿，也让中兴在后期的发展中举步维艰，中兴当局仍处于不断亏损阶段。

　　而在中兴的事件暂时拉下帷幕之后，近日，在半导体市场，美国再次在科技芯片产业上，对新的企业进行了限制。

　　10月29日，美国商务部宣布将对福建晋华集成电路有限公司实施禁售，即禁止美国企业向福建晋华进行任何的产品出口。

　　美国方对此的解释是，福建晋华的当前生产行为威胁到了美国的国家安全利益，同时，福建晋华后期可能对DRAM进行大规模生产，这将影响到美国的军用系统安全。

　　福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府于2016年共同出资成立的存储芯片制造商，作为我国"十三五"集成电路重大产能布局规划中的企业，主要进行的产品生产和研究方向是DRAM芯片。

       在2015年，我国即针对"中国制造2025"发布了技术规划，要求到2020年实现40%的芯片自给，2025年达到50%的芯片自给。"中国制造2025"也成为美国针对当前国家科技的主要方向，这类产品也出现在了今年4月和5月中加关税的名单中。

       今年6月份，福建晋华对美光针对产品科技提出了控诉，中国对美光进行了禁售的决定。而美国的此行举措，可以看作是针对6月份事件的回击。

       芯片制造方面，在国家的大力支持之下，我国也已经继续加快实施部署国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，并形成若干战略性技术和战略性产品、培育新兴产业。众多业界人士也普遍认为，如中国继续保持现有20%的快速发展速度，在芯片设计领域中国将成为美国芯片巨头最大的挑战者。

　　军用方面，在不久前刚刚发射的最新型北斗三号卫星其上面就已经是芯片全面国产化了，搭载的是国产USoC2012芯片，其综合性能出色，可以和以前采用的那些国外芯片相抗衡，甚至在一些方面有所超出。专家接受称这些在太空中工作的芯片不仅仅是对芯片的普通性能有很高的要求，还要求其具备一些特殊的性能，例如需要具备比较强的抗辐射能力，可以在太空这种高辐射的恶劣环境中顺利工作，保证了卫星的可靠性。从这一点上就可以看出国产芯片已经达到一个新的高度。

       民用方面，龙芯推出了一款高性能网络平台，主要芯片都是国产的，这套多网口主板解决方案，使用了龙芯3A3000四核处理器以及龙芯自研的龙芯7A1000桥片，表贴DDR3 4GB国产内存，支持6路高速千兆网口，存储支持包括M.2和SATA2.0的扩展方案。外围接口提供了16路PCI-E和4路USB2.0接口，支持VGA显示输出。同时，可以支持SPI可信模块用于可信计算扩展。同时，百度的“昆仑”AI芯片，相比最新基于 FPGA 的 AI 加速，‘昆仑’性能提升了近30倍。同样都是面向云端的AI计算芯片，国外有谷歌TPU，目前已经进化到3.0版本，国内则有阿里投资的寒武纪MLU100。与这两者相比，百度的“昆仑”AI芯片计算能力更强，对自动驾驶、自然语言处理、大规模语音的支持更好。

      在重重的芯片压制背后，我们也应该意识到当前我国在芯片制造的缺陷，将发展芯片技术作为当前的科技发展重点，才能在未来的发展中化被动为主动。